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網絡設備
- 規格型號:67653979
- 頻率:8.000MHz~100.000MHz
- 尺寸:8.0*4.5*1.4mm
- 產品描述:貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,“ABM2-8.000MHZ-D4Y-T”特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小...
Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器,ABM2-8.000MHZ-D4Y-T


Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器“ABM2-8.000MHZ-D4Y-T”
頻率范圍:8.000MHz~100.000MHz
激勵電平: 10μW (Max. 100μW )
負載電容: 18PF
工作溫度: -10℃~+60℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度:±50ppm
捆包單位:1000pcs/reel
尺寸:8.0*4.5*1.4mm
應用:無線模塊,微處理器,調制解調器,測試設備、PMCIA、無線通信、洗衣機、單片機、家用電器、平板電腦、消費類電子、電腦周邊產品
Abracon的低等效串聯電阻(ESR)和低負載電鍍電容(CL)晶體是綠色和節能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組。 “ABM2-8.000MHZ-D4Y-T”在降低功耗的競爭中,許多片上振蕩器正在被匱乏輸出驅動,通常不能使用標準貼片晶振維持振蕩。Abracon的最新系列用于微功率應用的石英晶體克服了這些挑戰。“作為IoT™的心跳,我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務,將其設計帶入下一個低功率平臺。 Abras的營銷總監Juan Conchas評論說,PAS測試服務可以在設計中對關鍵子系統進行驗證,因為如果振蕩器無法運行,沒有任何操作。Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器
Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器.“ABM2-8.000MHZ-D4Y-T”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Abracon石英晶振的切型。采用高速線切割技術:1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數;2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認最優的貼片石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產效率。
Abracon晶振型號 | ABM2晶振 |
頻率范圍 | 8.000MHz~100.000MHz |
頻率公差(25℃) | ±50ppm,可指定 |
頻率穩定度超過工作溫度范圍 | ±50ppm, 可指定 |
操作溫度范圍 | -10℃~+60℃,可指定 |
并聯電容CO | 5pF Max. |
驅動電平 | 10μW (Max.100μW ) |
負載電容 | 18pF可指定 |
老化(25℃) | ±5ppm /年最大。 |
存儲溫度范圍 | -40℃~+85℃ |



清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,“ABM2-8.000MHZ-D4Y-T”因此請根據實際使用狀態進行確認。
由于石英晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認。
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
貼片晶振產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使 用。
<引線類型產品>
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化。Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器
保管
保管無源晶振在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管。

1、振蕩電路
貼片型石英晶體諧振器是無源元件,因此受到電源電壓、環境溫度、電路的影響。
配置、電路常數和襯底布線模式等操作大致分為正常運行和異常運行。因此,在振蕩電路的設計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。
晶體諧振器的振動安全穩定。只有在做出了這個決定之后,后續的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設計中,必須認識到個體的作用。
組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。
(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。
當反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。
電路。除非有適當值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。
晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內。
在8045封裝陶瓷面晶振的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米。

限制流入諧振器的電流,調節負電阻和勵磁。
電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。
C1、C2電容器調節負電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設置有
給定負載能力。適當的控制電阻值(RD)取決于8045壓電諧振器的類型,頻帶和設備的價值。
電容器(C1,C2)。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的(包括負電阻和驅動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內。
音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。
安裝電容器的適當值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和
振蕩的順序,在3 pF的范圍內- 33 pF左右,僅供參考。


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