一花一世界，一葉一菩提，一晶振一產品。所需制造電子產品的廠家都熟知晶振這一詞，它為產品的核心部件。當一電子產品，晶振不在躍動時，會怎樣，想必都有所感悟。打個比喻當人離開心臟的跳動，也便意味著生命到了盡頭。晶振很脆弱，如玻璃般，更像個需要萬般呵護的少女。售后部時不時會接到客戶致電反映晶振損壞的情況，其實不然，或當在貨物運輸途中，柔弱的晶振經(jīng)不起快遞大哥的蹂躪，盡管里頭墊了多少個防振泡沫墊，再者生產途中，許多許多的不注意都會造成晶振損壞。以下就讓晶振廠家金洛電子詳情為你解釋吧！
安裝時的注意事項
導腳型晶振
?構造圓柱型石英晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)

?修改彎曲導腳的方法
(1)要修改彎曲的導腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會引起玻璃的破裂，
而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。
(2)要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改(參閱圖 4)。

?彎曲導腳的方法
(1)將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎
曲，有可能導致玻璃的破碎 (參閱圖5和圖6)。
(2)在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7)。

?焊接方法
焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。
另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C以下，且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。

SMD型貼片晶振
?焊接方法
1.回流的溫度條件如下所示 (參閱圖8)。
貼片晶振產品的焊接條件實例（260°C峰值(無鉛產品)）

?關于沖洗清潔
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。
關于機械性沖擊
(1)從設計角度而言，即使石英晶振產品從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同
條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。
(2) SMD石英產品與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于
沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。
(3)請盡量避免將本公司金洛電子的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊
基板上時，請確保晶振能正常工作。
SMD產品的焊接條件示例 (260°C峰值:無鉛產品)

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晶振要怎么注意才不出現(xiàn)問題

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