Epson最新上線耐高溫5G應用溫補晶振系列料號
來源:http://www.11ed.cn 作者:金洛鑫電子 2020年06月16
Epson最新上線耐高溫5G應用溫補晶振系列料號
今日エプソン水晶デバイス(日本精工愛普生株式會社)更新了動態,一次性上線了6款新的溫補晶振型號,而且都是7.0×5.0mm的封裝,這個尺寸通常都是應用到工業,汽車,通信和網絡等大型高端設備身上的.而且這幾款也是愛普生晶振公司為5G網絡設備開發,可以廣泛應用到5G基站,微波,同步網絡等.這幾款TCXO系列區別于以往的產品,以下是關于Epson新推出產品的詳細介紹.
這些產品是高穩定性TCXO,具有CMOS或限幅正弦輸出:
●提供10~54MHz的頻率
●5G基站和邊緣計算的額定溫度為+105℃,需要室外安裝,小型化和無風扇運行
●與其他溫補晶振的相比,它提供了多種改進,例如低溫斜率和相位噪聲
●符合GR-1244-COREStratum3和G8262ECC-1和ECC-2
●注意:沒有電壓控制(Vc)功能
特性:TG7050CKN/TG7050SKN/TG7050CMN/TG7050SMN
●輸出頻率:10MHz至54MHz
●電源電壓:3.3V(典型值).
●工作溫度范圍:-40℃~+105℃
●頻率/溫度特性:±0.1×10-6Max.(-40℃~+105℃)
●頻率斜率:±0.05×10-6/℃(最大值)(-40℃~+105℃)
●空轉精度:±4.6×10-6Max./20年(對于Stratum3)
●漂移產生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10針,4針)
●(Vc功能:不支持)
特點:TG-5510CA/TG-5511CA
●輸出頻率:10MHz~54MHz
●電源電壓:3.3V(典型值).
●工作溫度范圍:-40℃~+85℃
●頻率/溫度特性:±0.28×10-6Max.(-40℃~+85℃)
●頻率斜率:±0.2×10-6/℃(最大值)(-40℃~+85℃)
●空轉精度:±4.6×10-6Max./20年(對于Stratum3)
●漂移產生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10針,4針)
●(Vc功能:不支持)
應用:
●網絡設備:基站,微波
●同步符合性標準:Stratum3,SyncE,IEEE1588
Epson最新上線耐高溫5G應用溫補晶振系列料號
今日エプソン水晶デバイス(日本精工愛普生株式會社)更新了動態,一次性上線了6款新的溫補晶振型號,而且都是7.0×5.0mm的封裝,這個尺寸通常都是應用到工業,汽車,通信和網絡等大型高端設備身上的.而且這幾款也是愛普生晶振公司為5G網絡設備開發,可以廣泛應用到5G基站,微波,同步網絡等.這幾款TCXO系列區別于以往的產品,以下是關于Epson新推出產品的詳細介紹.
型號 | 頻率公差 | 輸出波 | 腳位 |
TG7050CKN | ±0.1×10 Max. | CMOS | 10 |
TG7050SKN | Clipped sine | ||
TG7050CMN | CMOS | 4 | |
TG7050SMN | Clipped sine | ||
TG-5501CA | ±0.28×10 Max. | CMOS | 10 |
TG-5511CA | Clipped sine | 4 |
●提供10~54MHz的頻率
●5G基站和邊緣計算的額定溫度為+105℃,需要室外安裝,小型化和無風扇運行
●與其他溫補晶振的相比,它提供了多種改進,例如低溫斜率和相位噪聲
●符合GR-1244-COREStratum3和G8262ECC-1和ECC-2
●注意:沒有電壓控制(Vc)功能
特性:TG7050CKN/TG7050SKN/TG7050CMN/TG7050SMN
●輸出頻率:10MHz至54MHz
●電源電壓:3.3V(典型值).
●工作溫度范圍:-40℃~+105℃
●頻率/溫度特性:±0.1×10-6Max.(-40℃~+105℃)
●頻率斜率:±0.05×10-6/℃(最大值)(-40℃~+105℃)
●空轉精度:±4.6×10-6Max./20年(對于Stratum3)
●漂移產生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10針,4針)
●(Vc功能:不支持)
特點:TG-5510CA/TG-5511CA
●輸出頻率:10MHz~54MHz
●電源電壓:3.3V(典型值).
●工作溫度范圍:-40℃~+85℃
●頻率/溫度特性:±0.28×10-6Max.(-40℃~+85℃)
●頻率斜率:±0.2×10-6/℃(最大值)(-40℃~+85℃)
●空轉精度:±4.6×10-6Max./20年(對于Stratum3)
●漂移產生(TDEV,MTIE):符合ITU-TG.8262
●外部尺寸:7.0×5.0×1.5mm(10針,4針)
●(Vc功能:不支持)
應用:
●網絡設備:基站,微波
●同步符合性標準:Stratum3,SyncE,IEEE1588
Epson最新上線耐高溫5G應用溫補晶振系列料號
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